本科學歷 會計學專業

AIAG&VDA FMEA有效實施方法論培訓

運用PS圖形圖像處理制作,并取得國家職業資格四級證書

項目OLED穿戴產品
工藝COF bonding后需要bending貼合CG，起初NIP階段出現了大量的no display產品，一直未找到根因，于是我召集相關單位成立了專項改善小組。
小組名稱:持續改善組
目標:第一階段:從5%降低至2%，第二階段:2%降低至0
實施計劃及內容:
1.召集團隊會議利用頭腦風暴檢討全制成，工藝及5M1E的風險點·
2.劃分責任相關單位實施排查驗證·
3.每天匯報總結排查結果及會議討論下一步計劃.
4.最后鎖定風險點，找到根本原因.
5.小組成員制定改善計劃及實施步驟.并每天不定時通過報告統計驗證改善結果.
6.前后數據對比有明顯下降趨勢，采取執行措施,并形成標準化.
7.總結項目經驗
團隊成員:
生產leader，工藝leader，MEleader，品質leader
我擔任:組長
summary:
最后通過小組成員從來料到出貨包裝，全制程風險排查，找到了了根因，采取了有效改善措施及預防措施，提前完成了目標.為公司降低了損耗，節約了成本，也得到了客端的好評價。
責任描述
我在此項目中擔任項目組長:
主要是負責召集小組成員（各相關單位）通過會議檢討品質問題，得到解決問題的計劃方案，并要求監督相關單位擔當執行，計劃實施及改善效果確認。直到目標達成解決問題。

背景描述:
產品類型:背光模組
In Jun,2017, we received customer’s complaint that
CMF2P0383-V5-E module had the defect abnormal display on the
market
2017年6月底至7月初時，接到客戶UEI抱怨我司產品（CMF2P0383-V5-E）在市場上出現間歇式的顯示異常。
為解決此issue，我召集成立了CIP改善小組.
成員:品質leader，PE leader，ME lender，PD leader
實施步驟:
①根據客退品defect~會議檢討AD可能產生的原因fish bone列出.
②PE &QE共同拆解確認失效部位.
③PE&QE&ME制程風險排查
PE依據flow chart排查可能得風險點位
QE排查入料，QC檢驗風險點，可靠性驗證
ME排查設備風險點
④各擔當風險點驗證確認
⑤最終找到根因（半成品測試,測試人員不定時會按壓FPC bonding位，導致FPC circuit damage。
⑥ 召集各部門leader檢討給出改善對策：
1、優化治工具，測試人員無需按壓動作插接FPC，連接治具測試.及時按壓到了FPC在同一水平面也不會傷及FPC.
2、PFMEA 對制成風險評估由以前：半年/次，改善為:每季度/次
3、治具的保養和可行性評估重新進行了規定，并納入了治具管理規定管控.
4、定期對關鍵崗位經典案例培訓，增加作業員的風險意識.
⑤召集會議總結
最后通過各部門的協同合作，杜絕了abnormal display 不穩定性發生，VOC也得到了好評。